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总投资25亿两项目落户铜川新材料产业园区

发布时间:2020-05-19 点击数:824

  5月17日,2020年陕西省重点招商引资项目云签约仪式在西安举行。铜川新材料产业园区管委会主任郭文茂参加签约仪式,并与隽美泰和电子科技有限公司总经理隽培军、深圳市鑫国汇投资管理有限公司总经理廖慧霞分别签订了隽美耀华科技产业园项目和芯片封测生产线项目投资合同。项目的成功签约将加快推动园区光电子产业形成集群效应,优化园区产业结构,有效助推我市光电子新型技术产业高质量发展。 


  据悉,隽美耀华科技产业园项目由深圳市隽美泰和电子科技有限公司投资建设,拟投资20亿元。该项目拟建设占地约159亩的集单面、双面及多层柔性线路板、软硬结合电路板及电子元器件贴装加工,电池膜组、集成电路、模具、光机电一体化产品、LED照明器具、特种精密定制电源、太阳能及相关产品生产为一体的柔性线路板制造及贴片组装加工基地。项目分两期建设,建成后预计年产值将达到80—100亿元。 


  芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设,计划总投资5亿元。该项目分三期建设,一期芯片封装后测试(FT测试):拟投资1亿元,100台套设备,产值约1亿元;二期封装前晶圆测试(CP测试):拟投资1.2亿元,20套测试设备,产值约1亿元;三期芯片封装(全工艺):拟投资1.5亿元,两条产线设备,产值约1.5亿元。 




来源:新材料产业园区

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